YBB00122003藥品包裝材料熱封測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

技術(shù)特征：

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作

專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出和打印

鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致

下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)

快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性

加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制

配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作

配備RS232接口和專業(yè)控制軟件，方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出

測(cè)試應(yīng)用：

基礎(chǔ)應(yīng)用：

薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

擴(kuò)展應(yīng)用：

果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）

塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器

YBB00122003藥品包裝材料熱封測(cè)試儀測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)：

HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種國家和國際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

技術(shù)指標(biāo)：

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9 s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

熱封面：330 mm×10 mm（可定制）

加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱

氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

凈重：43 kg

儀器配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線

備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備